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分院要聞

武漢分院召開科技系統(tǒng)“雙月會(huì)”2024年度第三次會(huì)議

發(fā)表日期:2024-05-28來源:放大 縮小

5月28日,武漢分院召開科技系統(tǒng)“雙月會(huì)”2024年度第三次會(huì)議,武漢分院副院長關(guān)武祥出席會(huì)議。

會(huì)上,院屬在漢單位匯報(bào)了上半年謀劃和推進(jìn)重大科技任務(wù)和重大科技創(chuàng)新平臺(tái)進(jìn)展,介紹了下半年科技創(chuàng)新工作重點(diǎn)及舉措,就共同關(guān)心問題進(jìn)行了交流。

關(guān)武祥指出,在各單位的共同努力下,今年上半年武漢分院系統(tǒng)科技創(chuàng)新工作取得積極進(jìn)展。希望各單位在下半年工作中,認(rèn)真貫徹落實(shí)院黨組要求,一要抓好院內(nèi)、國家相關(guān)部門、地方及龍頭企業(yè)重大科技任務(wù)的謀劃與爭取,體現(xiàn)戰(zhàn)略科技力量擔(dān)當(dāng);二要加大力度謀劃和建設(shè)一批重要科技創(chuàng)新平臺(tái),提升科技創(chuàng)新能力;三要堅(jiān)持做好引才和育才并舉,強(qiáng)化人才隊(duì)伍建設(shè);四要加強(qiáng)對重大成果產(chǎn)出宣傳力度,重視申報(bào)科技獎(jiǎng)勵(lì),營造良好輿論氛圍。

武漢分院科技合作處,院屬在漢科技系統(tǒng)管理部門負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。

會(huì)場


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